發(fā)生晶間腐蝕的不銹鋼，當(dāng)遭到應(yīng)力效果時(shí)，即會(huì)沿晶界開(kāi)裂、強(qiáng)度簡(jiǎn)直徹底消失，這是不銹鋼的一種最風(fēng)險(xiǎn)的損壞方式。晶間腐蝕能夠別離發(fā)生在焊接接頭的熱影響區(qū)(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上發(fā)生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。不銹鋼具有耐腐蝕才能的必要條件是鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)有必要大于10~12%。當(dāng)溫度升高時(shí)，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的分散速度大于鉻的分散速度。由于室溫時(shí)碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%～0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超越此值，故剩余的碳就不斷地向奧氏體晶粒鴻溝分散，并和鉻化合，在晶間構(gòu)成碳化鉻的化合物，如（CrFe）23C6等。數(shù)據(jù)標(biāo)明，鉻沿晶界分散的活化才能162～252KJ/mol，而鉻由晶粒內(nèi)分散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內(nèi)分散速度比鉻沿晶界分散速度小，內(nèi)部的鉻來(lái)不及向晶界分散，所以在晶間所構(gòu)成的碳化鉻所需的鉻首要不是來(lái)自?shī)W氏體晶粒內(nèi)部，而是來(lái)自晶界附近，成果就使晶界附近的含鉻量大為削減，當(dāng)晶界的鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低到小于12%時(shí)，就構(gòu)成所謂的“貧鉻區(qū)”，在腐蝕介質(zhì)效果下，貧鉻區(qū)就會(huì)失掉耐腐蝕才能，而發(fā)生晶間腐蝕。